Taħt il-pressjoni doppja tal-interferenza tal-epidemija u l-irkupru tad-domanda, il-katina tal-provvista tas-semikondutturi tinsab taħt pressjoni, u n-nuqqas ta' kapaċità ta' produzzjoni jeżisti kważi f'kull ħolqa tal-katina industrijali, u ma jistax jiġi solvut fi żmien qasir.
Fosthom, il-problema tas-sottostrat tal-imballaġġ barra mill-istokk damet għal sena twila, u l-intrapriżi relatati bdew ukoll pjanijiet ta' espansjoni tal-produzzjoni sa mill-2019, iżda d-domanda żdiedet f'daqqa, u s-sitwazzjoni tal-provvista qasira għadha serja.
Il-mikronetwerk Ji reċentement irrapporta fil-"perjodu ta' kunsinna tas-substrat tal-imballaġġ FC-BGA sa sena, il-materjal ewlieni ABF barra mill-istokk se jdum sal-2022", minħabba t-tifqigħa, is-CPU, il-GPU u domanda oħra taċ-ċippa LSI irduppjat, u b'hekk id-daqs kbir tas-sottostrat FC-BGA s-sena l-oħra kien fi stat ta' nuqqas ta' kapaċità.
Il-persuni nterni tal-industrija jirrimarkaw li, mis-sitwazzjoni attwali tas-suq, is-sottostrat ta' daqs kbir FC-BGA huwa l-aktar wieħed serju barra mill-istokk, substrat ieħor ta' imballaġġ konvenzjonali huwa wkoll barra mill-istokk, il-perjodu ta' konsenja huwa bażikament fi tliet xhur sa nofs sena, xi wħud anke fis-sena.
Il-manifatturi domestiċi jaċċelleraw biex joħorġu miċ-ċirku u jespandu l-produzzjoni
Fil-fatt, mill-2011 sal-2018, it-teknoloġija tas-sottostrat tal-imballaġġ kompliet tiżviluppa, iżda d-domanda tas-suq hija bażikament ċatta, għalhekk, l-industrija kollha kemm hi ma wettqitx espansjoni fuq skala kbira.
Ibbenefika mill-iżvilupp tal-5G, l-IA, is-sewqan awtonomu, il-big data u industriji oħra, id-domanda għal ċipep high-end qed tikber. Id-domanda tas-suq għas-sottostrat tal-imballaġġ bdiet tiżviluppa malajr fi tmiem l-2019, u l-ispeċifikazzjonijiet huma wkoll aġġornati gradwalment. Id-domanda għal substrat tal-imballaġġ IC ta' valur għoli b'daqs akbar, numru ta' livell ogħla, funzjoni aktar b'saħħitha u disinn aktar kumpless żdiedet b'mod sinifikanti.
Mill-2019 , il-manifatturi Ċiniżi u Tajwaniżi bdew iħabbru l-espansjoni tal-produzzjoni. F'termini ta 'sottostrat ABF, manifatturi Tajwan bħal Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd., u Aotus Chongqing Factory bdew jespandu l-produzzjoni tagħhom, filwaqt li manifatturi domestiċi bħal Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co.
Fil-fatt, iċ-Ċirkwit shennan, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis u manifatturi domestiċi oħra stabbilixxew ukoll in-negozju tas-sottostrat FC-BGA ma 'ABF bħala l-mezz. Skont il-persuni nterni, Yueya diġà laħqet l-istadju tal-prova, li għandu jagħmel l-aktar progress mgħaġġel. Għandha l-kapaċità u teħtieġ biss li tespandi l-produzzjoni. Diversi kumpaniji oħra għandhom ukoll pjanijiet biex jibnu fabbriki, li għadhom fl-istadju tar-riċerka u l-iżvilupp.
Huajin Semiconductor ħabbret fis-26 ta 'Marzu, il-kumpanija fil-qasam tat-teknoloġija tal-ippakkjar tas-sottostrat FC-BGA permezz ta' snin ta 'akkumulazzjoni ta' investiment u teknoloġija, iffurmat disinn kbir ta 'sottostrat, simulazzjoni, żvilupp ta' proċess ewlieni u manifattura ta 'lott żgħir u proċess standard integrat ieħor, biex timla d-daqs kbir FC-BGA qasam tal-proċess domestiku vojt.
Skont id-divulgazzjoni, Huajin Semiconductor hija waħda mill-ewwel kumpaniji fiċ-Ċina biex tiżviluppa u tirrealizza l-produzzjoni tal-massa ta' lott żgħir tas-sottostrat FC-BGA b'ABF bħala l-mezz. Huajin akkumulat esperjenza rikka fl-iżvilupp ta' materjali ewlenin ta' sottostrat tal-imballaġġ FC-BGA ta' densità għolja u ta' daqs kbir. Bl-użu tal-proċess SAP, Huajin Semiconductor ippreparat b'suċċess sottostrat FC-BGA ta 'daqs kbir ta' 8 saffi u għadda mit-test elettriku.
Fl-aspett tas-sottostrat tal-BT, l-industrija indikat li l-manifatturi tas-substrati tal-imballaġġ domestiku f'parti mil-linja tal-prodott, kienu akkumpanjati mit-tkabbir ta' kumpaniji domestiċi tad-disinn taċ-ċippa u impjanti tal-ippakkjar u avvanz, parti mill-intrapriża hija li sservi lill-klijenti globali.
Insiders tal-industrija rrimarkaw ukoll li t-teknoloġija ewlenija ta 'Zhuhai Yueya Permezz tal-proċess ta' Bar kisbet il-pożizzjoni ewlenija fid-dinja fl-amplifikatur tal-frekwenza tar-radju, ilha fornitur ta 'Apple, u tinsab ukoll fil-pożizzjoni ewlenija fid-dinja fl-imballaġġ tal-munita diġitali.
Fl-istess ħin, Shennan Circuit għamel avvanz tajjeb fl-oqsma tal-MEMS, sottostrat ta 'SENSor, sottostrat tal-ħażna u sottostrat RF, u Xingsen Technology għamlet avvanz tajjeb fil-qasam tas-sottostrat tal-memorja. Sakemm il-manifatturi msemmija hawn fuq jespandu l-produzzjoni tagħhom, in-nuqqas ta' sottostrat tal-BT jista' jiġi solvut faċilment.
Minbarra l-iżvilupp aktar matur tal-manifatturi tat-teknoloġija ta 'hawn fuq, numru kbir ta' manifatturi domestiċi tal-PCB bħal Chongda Technology, Zhongjing Electronics bdew ifasslu negozju tas-sottostrat tal-ippakkjar.
Il-materjali u t-tagħmir upstream huma konġestjonijiet u n-nuqqasijiet se jkomplu
Madankollu, mhuwiex faċli li ddaħħal il-qasam tas-sottostrat tal-imballaġġ mill-PCB. Is-substrat tal-imballaġġ IC huwa negozju b'investiment għoli u tqil f'assi b'ostakli għoljin fil-kapital, fit-teknoloġija u fil-klijenti.
Skont in-nies familjari mal-kwistjoni, dawk li jidħlu ġodda x'aktarx li jeħtieġu investiment kapitali konsiderevoli, kif ukoll żmien konsiderevoli biex tinbena t-teknoloġija, il-bini tat-timijiet u ċ-ċertifikazzjoni tal-klijenti. Mill-perspettiva taċ-Ċirkwit Shennan u t-Teknoloġija Xingsen mir-riċerka u l-iżvilupp tal-proġett sal-produzzjoni tal-massa tal-prodotti tas-sottostrat tal-imballaġġ, il-manifatturi domestiċi l-ġodda fil-qasam tas-sottostrat tal-imballaġġ jeħtieġu mill-inqas tliet snin biex jidħlu fis-suq.
Għalhekk, meta mqabbla ma' parteċipanti ġodda, l-espansjoni tal-manifatturi li għamlu avvanz fis-suq tista' ssolvi l-problema tan-nuqqas industrijali aktar malajr.
Skont ir-rapporti tal-midja tat-Tajwan, il-manifatturi tat-trasportaturi Tajwan Xinxing, Nanpower, Jingsuo f'ordnijiet ta 'sottostrat ABF ġew irranġati sal-2023, l-ordnijiet tas-sottostrat tal-BT huma mimlija sa Awwissu.
Għalhekk, id-domanda tas-suq tal-industrija tas-substrat tal-imballaġġ hija b'saħħitha, il-ftit snin li ġejjin tax-xejra tal-kompetizzjoni hija tajba, il-manifatturi ewlenin fuq l-espansjoni tal-attitudni hija aktar pożittiva, il-prospett huwa prevedibbli.
Madankollu, ir-realtà hija li s-sostituzzjoni domestika tal-progress tas-sottostrat tal-imballaġġ hija relattivament bil-mod, il-proċess, il-materjali, it-tagħmir huma soġġetti għal barra mill-pajjiż, li huwa wkoll il-manifatturi domestiċi biex jespandu l-produzzjoni, itejbu l-kapaċità tal-proċess, inaqqsu l-ispiża tar-reżistenza.
Insiders tal-industrija qalu li fil-preżent, il-manifatturi domestiċi gradwalment tejbu l-kapaċitajiet teknoloġiċi tagħhom, iżda jeħtieġ li jimportaw materjali u tagħmir.
Fil-proċess tal-produzzjoni tas-sottostrat, il-fojl tar-ram, il-pjanċa miksija bir-ram, il-folja semi-ikkurata, ir-reżistenza għall-istann, il-fotoreżista u materjali oħra jeħtieġ li jintużaw. Madankollu, dawn il-materjali bħalissa huma prinċipalment monopolizzati mill-Ġappun u l-Istati Uniti, u s-sostituti domestiċi huma ftit ħafna, speċjalment materjali ABF.
"Fil-fatt, l-invenzjoni ta 'materjali u tagħmir upstream, il-manifatturi domestiċi għandhom xi tqassim, bħal Sheng Yisheng Technology setgħet tipproduċi materjali tar-reżina BT, iżda minħabba r-riskju għoli, ir-rikonoxximent tat-terminal huwa relattivament baxx, il-fabbriki tal-ippakkjar u t-terminals mhumiex lesti li jippruvaw u jaqilbu prodotti domestiċi.
L-istess jgħodd għat-tagħmir, li għandu jiġi importat, iżda l-ħin tal-kunsinna għal tagħmir ewlieni, inklużi magni ta 'espożizzjoni u magni tat-tħaffir bil-lejżer, diġà laħaq sena, in-nies familjari mal-kwistjoni msemmija.
Il-persuni nterni tal-industrija indikaw li abbażi tal-perjodu attwali tal-kunsinna tat-tagħmir, se jieħu madwar sena biex ordni tiġi effettivament introdotta fit-tagħmir, għalhekk anke bl-espansjoni attwali, il-kapaċità l-ġdida mhux se tinfetaħ qabel l-2022 fl-aktar ħin kmieni.
Ta' min isemmi li hemm żmien twil ħafna ta' żieda mill-produzzjoni għal kapaċità sħiħa. Ħu Shennan Circuit bħala eżempju, il-fabbrika tas-sottostrat tal-imballaġġ mibnija mill-proġett IPO tagħha kienet fil-produzzjoni bi prova f'nofs l-2019, u hija mistennija li tikseb il-produzzjoni fi tmiem it-Q2 2022.
Iċ-ċirkwit Shennan irrimarka wkoll li meta mqabbel mal-PCB, is-sottostrat tal-ippakkjar minħabba l-preċiżjoni tal-prodott, id-diffikultà tal-proċess, ir-rekwiżiti tal-klijenti huma relattivament ogħla, il-fabbrika se tkun relattivament itwal ħin tat-tixbit, normalment 1-2 snin.
Fil-preżent, mill-perspettiva tal-iskeda tal-espansjoni tal-produzzjoni tal-manifatturi ewlenin, ir-rilaxx sostanzjali ta' kapaċità ġdida se jkun fl-2022, u n-nuqqas tas-suq jista' jinħeles wara l-2023. Għalhekk, is-sitwazzjoni ġenerali tas-suq din is-sena xorta se tkun fi stat ta' provvista qasira.
